PCB TASARIM NOTLARI

alt text

Tüm elemanların etiketlerini tek bir yönden bakıldığında okunabilecek şekilde yerleştirin.

Test sırasından kolaylık sağlaması için mikroişlemcilerin altındaki via’ları elemanın dışında tutmaya çalışın. Aksi durumda elemanlar yerleştirildikten sonra bu via’lara ulaşamayacaksınız.

PCB’nin üzerine model ve revizyon numarasını yazın.

Yolların ve via’ların birbirine çok yakın olması üretim zorluğunu artırır ve dolayısıyla maliyetin yükselmesine neden olur.

Yüksek frekanslı tasarımlarla çalışırken veri taşıyan hatların yol uzunluklarının aynı olmasına dikkat edin. Uzunlukları farklı yollar zamanlama farklılıklarına ve veri aktarım hatalarına neden olur.

Yüksek frekanslarda çalışan devrelerde T şeklinde alt yol çıkarmak sinyal gürültüsüne neden olur.

Yüksek frekanslı yolların üzerinden gittiği Ground plane veya power plane kesintiye uğramamalıdır. Bu durum empedans sorunlarına yol açar.

Yolları mümkün olduğunca kısa tutun yollar uzadıkça aralarında oluşacak empedans, kapasitans ve indüktans da artar.

Yollara köşe döndürürken 45 derecelik açılar kullanın . Keskin dönüşler elektro manyetik girişimlerin gücünü artırır.

Kalınlığı 25 thou’dan ince T birleşimleriniz varsa bu yollara “chamfer” eklemek 90 derecelik dönüşü engellemiş olacaktır.

Pad’lere teardrop eklemek pad ile yol arasındaki bağlantıyı iyileştirir ve daha güvenilir bir bağlantı sunar.

Yolları manuel yani elle çiziyorsanız öncelikle ana yolları uçtan uca hatlar şeklinde çizin, elemandan elemana yapılacak çizim ürümin zorlaşmasına ve PCB alanının etkin kullanılamamasına neden olabilir. Tasarıma başlamadan önce ana elemanlarınızı PCB’nin merkezine konumlandırarak ortak yolları belirleyin.

C:\Users\Can\AppData\Local\Temp\SNAGHTML1ae2553.PNG

C:\Users\Can\AppData\Local\Temp\SNAGHTML1af0507.PNG

PCB üzerindeki deliklerin çap genişliklerini aynı yapmaya çalışın. Seri üretim sırasında PCB delici robotun uç değiştirme sıklığı üretici tarafından fazladan fatura edilebilir.

Özellikle yüksek frekanslı devrelerde yolların taşıyabileceği sinyalin frekansı, endüktüf ve kapasitif etkilerden dolayı yolun uzunluğu ile doğru orantılıdır. Yukarıdaki şekilden görülebileceiği gibi yolun içinden veya üzerinden gittiği PCB ortamı (en alt katman ground olarak yayılmıştır) kapasitif etki göstererek sinyalin bozulmasına neden olur. Frekansı hesaplamak için şu hesaplayıcıyı kullanabilirsiniz: http://www1.sphere.ne.jp/i-lab/ilab/tool/ms_line_e.htm

Crostalk etkisi

Birbirine paralel iki yol arasındaki elektromanyetik etkileşim anlamına gelir. Yollardan biri saldırgan olarak değerlendirilirse diğeri kurban olarak ele alınır. Kurban endüktüf ve kapasitif olarak saldırgan yoldan etkilenir ve üzerinde sinyalin frekansına bağlı olarak ileri ve ters yönlü harmonik akımlar oluşur. Stripline yollarda kapasitif etki endüktüf etkiye yakın olup birbirini sönümlendirirken, microstrip yollarda kapasitif akım endüktif akımı sönümlendirmede zayıf kalır. Bitişik yollardaki crosstalk etkisini azaltmak için yollar birbirlerinden en az iki kat uzaklığa yerleştirilmelidir.


PCB üzerindeki farklı sinyal devrelerinin kendi (bağımsız) ground’larına sahip olması sinyal gürültüsü açısından tercih edilmelidir. Bağımsız ground’ların ortak bir ground’a bağlanması ise aşağıdaki gibi paralel irtibatlandırma ile yapılmalıdır.

Clock sinyali PCB üzerinde dağıtılırken, özellikle yüksek frekanslarda pulse gecikmesine neden olmamak için yolların eşit uzunlukta olmasına dikkat edilmelidir. Bu mümkün değilse yollara zikzak yaptırılarak eşit uzunluk sağlanmaya çalışılır.

Referanslar:

http://www.ftdichip.com/Support/Documents/AppNotes/AN_146_USB_Hardware_Design_Guidelines_for_FTDI_ICs.pdf

http://www.argenc.com.tr/pdf/AN01.PDF

http://www.analog.com/library/analogDialogue/cd/vol41n2.pdf

http://www.alternatezone.com/electronics/files/PCBDesignTutorialRevA.pdf

http://320volt.com/pcb-baski-devre-tasariminda-emc-uyumlulugu/

http://www.ti.com/lit/an/scaa082/scaa082.pdf

CEVAP VER